Aktive Bauteile benötigen mitunter eine bestimmte Betriebstemperatur, um effizient und zuverlässig zu arbeiten. Zu diesem Zweck werden Heizelemente eingesetzt. Sie führen kontrolliert Wärme zu und stellen auf diese Weise die optimale Funktionalität des Bauteils sicher. Des Weiteren sorgen Heizelemente dafür, dass kälteempfindliche Komponenten in Umgebungen mit extremen Temperaturen nicht zu kalt werden, da das ihre Leistung sonst beeinträchtigen würde. Zudem verhindern sie Temperaturschwankungen, die zu Fehlfunktionen und Instabilitäten führen können. Heizelemente gibt es in zahlreichen Ausführungen und Bauformen, angefangen bei Modulen für den Ein- und Aufbau bis hin zu Heizfolien, die auf Oberflächen geklebt werden.

Lüfter und Gebläse dienen hauptsächlich der Kühlung elektronischer Bauteile. Mithilfe von Rotoren erzeugen sie einen Luftstrom, durch den Wärme, die durch den Betrieb der Komponenten entsteht, besser abtransportiert wird. Grundsätzlich zu unterscheiden sind Axiallüfter, bei denen sich die Luft entlang der Achse des Rotors bewegt, und Radiallüfter, bei denen die Luft in einem Winkel von 90 Grad zur Rotationsachse geleitet wird. Lüfter und Gebläse kommen vor allem in elektrischen Geräten und Anlagen zum Einsatz, die aufgrund ihrer hohen Leistungsfähigkeit viel Abwärme produzieren und dadurch Gefahr laufen, weniger effizient zu arbeiten oder zu überhitzen. Darüber hinaus werden sie in Heizgeräten verbaut, um die Warmluft schneller im Raum zu verteilen. 

Wärmeleitmaterial wird zwischen zwei Oberflächen eingesetzt, um die Wärmeübertragung zu verbessern. Es füllt winzige Lufträume und Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen aus, die sonst als Isolatoren wirken und die Wärmeableitung beeinträchtigen würden. Eine wichtige Eigenschaft dahingehend ist die thermische Leitfähigkeit. Sie gibt an, wie gut das Material Wärme leiten kann. Je höher der Wert, desto besser eignet es sich für eine effiziente Wärmeübertragung. Wärmeleitmaterialien spielen eine wichtige Rolle bei der Kühlung von elektronischen Bauteilen, wie CPUs, GPUs, Leistungsbauteilen und anderen Komponenten, die im Betrieb viel Wärme erzeugen. 

Wärmeleitpasten und Wärmeleitkleber gehören zur Gruppe der Wärmeleitmaterialien. Sie werden üblicherweise verwendet, um den Wärmeaustausch zwischen Bauelement und Kühlkörper zu verbessern, indem sie deren Oberflächen ebnen und Lufteinschlüsse nivellieren. Wärmeleitpasten stellen eine optimale thermische Verbindung her, da sie sich aufgrund ihrer halbflüssigen Konsistenz gut an die Oberfläche anpassen. Sie eignen sich ideal, um kleine Lücken zwischen Bauteilen und Kühlkörpern auszufüllen, können aber nach einiger Zeit austrocknen. Wärmeleitkleber bringt zusätzlich klebende Eigenschaften mit, ist nach dem Auftrag jedoch schwer zu entfernen und hat oft eine geringere Wärmeleitfähigkeit als Wärmeleitpaste.